武漢弘芯的股票還未上市，所以沒有股票代碼。
武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，總部位于中國武漢市東西湖區臨空港經濟技術開發區。公司匯聚了來自全球半導體晶圓研發與制造領域的頂尖專家團隊，擁有豐富的14納米及7納米以下節點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級，先進封裝技術經驗。
公司以自主研發的精神，秉承以“芯”報國，圓夢中華的理念，立足武漢，輻射全國，放眼世界，瞄準集成電路產業先進晶圓與封裝制造技術高度自有化的目標，為我國日益強大的電子科技業與芯片設計業構建國內半導體邏輯工藝及晶圓級封裝最先進的「集成系統」生產線，搭配強大的智財IP設計團隊，并以創新的商業模式，為我國領先世界的5G及AI技術在行動終端、高速運算、物聯網裝置、車用電子等科技領域的應用及全面普及而助力。
武漢弘芯項目總投資額約200億美元。主要投資項目為：
一、預計建成14納米邏輯工藝生產線，總產能達每月30,000片
二、預計建成7納米以下邏輯工藝生產線，總產能達每月30,000片
三、預計建成晶圓級先進封裝生產線
