滬硅申購于2020年4月12日晚間公布中簽數量與中簽號。在滬硅產業于4月12日晚間向上海證券交易所提交以及向社會公開的《滬硅產業：首次公開發行股票并在科創板上市網下初步配售結果及網上中簽結果公告》的中表示，本次發行總量為6.20億股，發行價格為3.89元，其中，網上最終發行量為13457.20萬股，占本次發行總量的21.70%，網上發行最終中簽率為0.10087022%。中簽號碼共有269144個，每個中簽號碼只能認購500股公司股票。

上海硅產業集團自設立以來，堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術，打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。

本次科創板發行是上海硅產業集團戰略發展的重要一步，公司將以此次公開發行股票并在科創板上市為契機，進一步實現公司300mm半導體硅片業務能力的提升，提高公司在行業內的競爭力，增強我國企業在全球半導體硅片市場的占有率和影響力。

同時，在保持現有半導體硅片業務穩步發展的基礎上，公司將努力抓住我國半導體行業的發展機遇，緊密跟蹤全球半導體行業的前沿技術，確保公司產品品質、核心技術始終處于國內行業領先地位。在保持公司內生增長的同時，通過投資、并購和國際合作等外延式發展提升綜合競爭力，力爭在全球先進的半導體硅片企業中占有一席之地。